摩根士丹利以为伊伊系列，尽管靠近英伟达GPU的竞争，AI ASIC（欺诈专用集成电路）市集将不时彭胀，3nm容颜将成为要道竞争范畴。

大摩分析师Charlie Chan在12月15日的研报中示意，ASIC市集范围将不时增长，预测在2024—2027年本领，AI ASIC市集范围将从120亿好意思元增长至300亿好意思元，其中3nm容颜将成为要道竞争范畴。

分析师示意，ASIC多个要道的3nm容颜正接近敲定，其中包括亚马逊AWS的3nm Trainium容颜、Google的3nm TPU容颜、Microsoft的3nm Maia200容颜和Meta的3nm AI收罗容颜。台积电有望不时从中获益，但研究到业务掀开及短期催化高涨后劲，世芯电子更值得投资者慈祥。

在AWS 3nm Trainium 容颜方面，世芯电子和Marvell正张开热烈竞争，Marvell 在CoWoS分派上有所加多。

大摩资深电子分析师乔・摩尔示意，Marvell的CoWoS分派量普及到约7万片，这意味着约120万颗Trainium芯片，包括Trainium2.5，后者正迁徙到HBM以获得更大的内存密度。

分析以为，Trainium2 市集范围正在不时扩大（增长30%），这对世芯电子未来 Trainium3的市集范围是个好兆头。世芯电子细致的执行力，使其可能厚爱 3nm后端推测打算劳动。下一轮2nm容颜（Trainium4）将见证世芯电子与Marvell 之间的新一轮竞争，但该容颜的授标要到 2025年下半年能力细目。

而在Google 3nm TPU容颜上，联发科则在取得发扬。

现在谷歌 TPU v7 3nm容颜因客户设战术划出现延长，预测于2026年过问量产。鉴于其高性能，该容颜更侧重于考试。同期博通将在2026年推出另一个侧重于推理的TPU版块，其在推理方面可能更高效。

而在微软3nm Maia200容颜上，Marvell 在该容颜的增强版上具有上风。创意电子虽在加密挖矿芯片需求增长，但在该容颜上份额减少。

博通与世芯电子同期在竞争Meta 3nm东谈主工智能收罗容颜。

MTIA v3 东谈主工智能加快器应 2026年迁徙到HBM和CoWoS，并不时使用晶心科技的 RISC-V IP。行业调研标明，Meta 不仅在为东谈主工智能数据中心定制交换机收罗（链路），还在定制 RDMA 类型的收罗芯片。鉴于博通浩大的 SerDes IP，大摩以为它应该是首选。

大摩以为，尽管台积电还是从3nm容颜中获益，但世芯电子可能是更好的选拔。

分析师示意，现在台积电坐蓐上述扫数ASIC芯片。台积电将在2025年为ASIC分派27%的CoWoS产能，利润率更高。到2026 年，东谈主工智能半导体总收入将占其收入的 30%。

但关于投资者来说，短期内世芯电子可能更值得慈祥（短期催化剂更强，高涨空间更好）。

供应链探询清楚，台积电将于2025 年下半年为Annapurna Lab分派CoWoS - R封装产能，这可能世芯电子的3nm芯片坐蓐关系。这与亚马逊AWS近期文告将于2025年末推出 Trainium3的音书相呼应。

分析师强调伊伊系列，在2025岁首的 3nm容颜流片将会成为一个强有劲的股价催化剂 —— 它有助于削弱投资者关于来自Marvell在 3nm容颜上竞争的担忧。跟着内行东谈主工智能成本开销的扩大，以及世芯电子与台积电、学问产权供应商和东谈主工智能客户之间的褂讪配合关系，其坚决的增长势头应该会在2026年得以复原。